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    产品介绍

    项目简介

    ◇地位:薄型电子级铜箔在电子整机产品中起到支撑作用,是印制电路板的关键、基础材料,被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“传输神经”。

    ◇用途:电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材料等。

    电子铜箔→覆铜箔板→印制电路板→电子产业

    电子铜箔→聚合物锂离子电池→3C设备→信息产业

    电子铜箔→动力电池→电动汽车→新能源产业

    电子铜箔→MWT光伏电池→光伏产业



    技术性

    国内外电子铜箔生产技术比较 


    项目

    国外

    国内水平

    江西铜博

    溶铜方式

    低温(60℃)

    低温(60℃)

    低温(50℃±3)

    生箔机电流

    25000-50000A

    25000-30000A

    40000-45000A

    表面处理速度

    10-25m/min

    20-25m/min

    30-35m/min

    单机生产能力

    150-600t/a

    100-150t/a

    280—330t/a

    单位产品电耗

    15000-20000Wh/kg

    15000-20000Wh/kg

    8500-9500Wh/kg

    厚度公差

    负公差,厚簿均匀

    厚簿基本均匀

    厚簿均匀≤±3%

    表面防氧化

    不变色

    有提高

    不变色

    执行标准

    IPC-4562(2000)

    GB/T31471-2015

    IPC-4562(2000)

     



    主要技术参数比较


    技术核心参数比较

    标准(GB)

    国际标准(IPC)

    项目标准

    表面粗糙度

    (12微米)

    10.2微米

    5.0微米

    3.5微米

    抗拉强度/延伸率

    (12微米)

    205Mpa/2%

    207Mpa/2%

    大于320Mpa/5%

    高温防氧化

    180℃

    1小时不氧化

    200℃

    1小时不氧化

    220℃

    1小时不氧化



    主要技术参数比较

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    公司产品说明


    公司主导产品的奋斗目标是瞄准在高性能PCB用铜箔(低轮廓、厚铜箔、特殊反转用铜箔等),以及高抗拉、高延伸率、优异抗氧化性的锂电池铜箔品种之上。主要生产6~400微米电子铜箔,产品适用于印刷电路板、覆匋板及锂离子电池。创建高起点的精心设计,以及融入了自创的新工艺、新技术。正式投产了6~70微米规格铜箔品种,且产出各参数稳定的成品,市场需求的超薄5微米锂电池用铜箔也已试产成功。


    项目

    锂电池铜箔

    标准电子铜箔

    1

    5um双光

    12um(Toz)

    2

    6um双光

    15um(Joz)

    3

    7um单/双光

    18um(Hoz)

    4

    8um双光

    22um

    5

    8um单光

    25um(Moz)

    6

    9um单/双光

    35um(1oz)

    7

    10um单/双光

    50um(1.5oz)

    8

    12um单/双光

    70um(2oz)



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    说明

    1.铜箔的厚度可以根据客户的需求进行订制厚度。

    2.铜箔幅宽尺寸可以根据客户的需求进行分切制作。

    3.铜箔的卷重可以据客户的需求进行包装。


    铜箔生产工艺流程


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    检验室介绍


     检验分为化学检验和物理检验,配备了原子吸收仪、分子光度计、梅特勒滴定分析仪、扫描电镜SEM、拉力试验机、FPC耐折机、流动性试验压机、表面粗糙度仪等高精度仪器等,可以及时、准确的对铜箔产品进行性能指标的检测和监控,更好的服务生产。


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    生箔工艺介绍


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    电解铜箔是采用电化学原理在专用设备上电沉积而成的,铜的化学纯度要大于99.95%,先铜和氧气、硫酸、纯水反应,生成硫酸铜溶液,在专用的电解设备中电解出铜箔(生箔),再进行后处理:粗化处理,耐热层处理,防氧化处理。



    生箔车间介绍


    设备

    数量

    产地

    生箔机

    64台

    阴极钛辊(日本)、生箔机(韩国)





    铜箔产品的用途


    电子铜箔在电子整机产品中起到支撑作用,是印制电路板的关键基础材料,被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“中枢传输神经”。

       用途:电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材料等。


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    赣公网安备 36100202000286号

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